A.墨点片
B.好芯片
C.坏芯片
D.边缘片
第1题
A.墨点芯片和坏芯片
B.坏芯片和墨点芯片
C.好芯片和墨点片
D.墨点片和好芯片
第2题
A.特殊坏芯片
B.白板芯片
C.墨点片
E.好芯片
第3题
A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第4题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第5题
第6题
A.丢失芯片
B.捡拾芯片
C.搜索芯片
D.芯片步进
第7题
A.漏粘好芯片
B.顶针印迹偏移
C.背崩
D.粘边缘片
第8题
A.光刻不足芯片
B.墨点芯片
C.白板芯片
D.不完整芯片
第9题
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第10题
A.200
B.100
C.红色墨点
D.黑色墨点
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