A.光刻不足芯片
B.墨点芯片
C.白板芯片
D.不完整芯片
第1题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第2题
A.墨点芯片和坏芯片
B.坏芯片和墨点芯片
C.好芯片和墨点片
D.墨点片和好芯片
第3题
A.特殊坏芯片
B.白板芯片
C.墨点片
D.边缘片
E.好芯片
第4题
A.墨点片
B.好芯片
C.坏芯片
第5题
A.cDNA芯片
B.诊断芯片
C.膜芯片
D.醛基芯片
E.检测芯片
第6题
第7题
A.北桥芯片
B.南桥芯片
C.北桥和南桥芯片
D.CMOS芯片
第8题
A.蛋白质芯片
B.DNA芯片
C.其他芯片
D.缩微实验室芯片
第9题
A.核对流程卡备注栏要求粘片
B.先粘B芯片，再粘A芯片
C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片
D.根据所配芯片加工
第10题
A.好芯片
B.不完整芯片
C.特殊坏芯片
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