作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.背崩

B.粘边缘片

C.背银脱落

D.顶针位置偏移

E.顶针平整度(多顶针系统)

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

C.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.崩单晶

B.翘片

C.沾污

D.漏芯片