A.崩单晶
B.银浆沾污
C.粘边缘片
D.芯片压伤
E.粘墨点
第1题
A.有无崩单晶，崩边
B.顶针印
C.芯片表面压伤，划伤
D.有无粘接错位，翘片，带管芯
E.芯片沾污
第2题
A.沾污
B.芯片粘歪
C.崩单晶
D.划伤
E.翘片
第3题
D.翘片
第4题
B.压伤
D.银浆桥接
第5题
第6题
D.框架变形
第7题
B.粘歪
第8题
A.粘兰膜
C.断丝
D.背银脱落
第9题
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第10题
A.压伤
B.崩单晶
C.沾污
D.粘歪
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