A.200
B.100
C.红色墨点
D.黑色墨点
第1题
A.粘墨点
B.划偏
C.晶圆碎裂
D.墨点脱落
第2题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第3题
A.墨点芯片和坏芯片
B.坏芯片和墨点芯片
C.好芯片和墨点片
D.墨点片和好芯片
第4题
A.特殊坏芯片
B.白板芯片
C.墨点片
D.边缘片
E.好芯片
第5题
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
第6题
第7题
A.12~38mils
B.20~38mils
C.12~30mils
D.20~45mils
第8题
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第9题
A.墨点片
B.好芯片
C.坏芯片
第10题
A.粘兰膜
B.银浆沾污
C.断丝
D.背银脱落
E.粘墨点
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错