加工过程中出现遗漏好芯片异常时，作业员应该（)。

A.调取MAP时，应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时，读取MAP必须使用条码扫描读取，不得手动调用

C.在调取MAP后，应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号

A.生产组长

B.领班

C.工艺人员

D.设备维护员

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

A.2﹪

B.1﹪

C.5﹪

D.3﹪

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.好芯片

B.不完整芯片

C.特殊坏芯片