上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.墨点芯片和坏芯片

B.坏芯片和墨点芯片

C.好芯片和墨点片

D.墨点片和好芯片

A.光刻不足芯片

B.墨点芯片

C.白板芯片

D.不完整芯片

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.来料芯片表面存在损伤

B.吸嘴表面沾有硅渣，外来物，银浆而压伤芯片

C.设备气路管道，钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁，在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤

D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈