AD838设备生产过程中，粘接力不准确可能会导致（)。

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.有无崩单晶，崩边

B.顶针印

C.芯片表面压伤，划伤

D.有无粘接错位，翘片，带管芯

E.芯片沾污

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

A.崩单晶

B.银浆沾污

C.粘边缘片

D.芯片压伤

E.粘墨点

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.粘片胶寿命

B.吸嘴寿命

C.顶针寿命

D.框架寿命

A.压伤

B.崩单晶

C.沾污

D.粘歪

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度