以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)

A.点胶气压太大

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.点胶参数设置不当

D.上芯压条偏移

E.三点偏移

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

A.点胶气压太大，胶量溢出超出标准要求

B.吸嘴与芯片尺寸不匹配

C.上芯压条偏移

D.点胶参数设置不当，拖尾沾污管脚

A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面

B.除了引线框基岛正面，引线框的其它区域有保护胶沾污

C.点胶过程造成金丝变形

D.保护胶高度太高

A.未按工艺规定选用吸嘴

B.点胶头堵塞

C.三点一线未校准

D.胶筒中无银浆

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

A.胶筒中无银浆或点胶头堵塞继续加工

B.三点一线未校准

C.未按照工艺规定选用匹配吸嘴

A.吸嘴表面粘有异物

B.粘接高度设置不当

C.粘接延时设置不当

D.捡拾延迟设置不当

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损