粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.核对流程卡备注栏要求粘片

B.先粘B芯片，再粘A芯片

C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片

D.根据所配芯片加工

A.优先发放退回的半桶胶

B.按照先进先出的原则

C.根据系统随机选择

D.由物料员决定

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.核对粘片胶信息

B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签

C.扫描胶管，设备标识牌上的二维码

D.录入粘片胶编号，设备编号及领用人

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大