A.芯片压伤
B.胶量偏大
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
第1题
B.芯片沾污
第2题
A.吸嘴选用过小
B.顶针断裂
C.芯片厚度过厚
D.胶量设置过大
第3题
A.粘接力
B.捡拾力
C.点胶力
D.下降力
第4题
A.胶量太小
B.顶针偏移
C.胶量太大
D.气压太大
第5题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第6题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第7题
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
第8题
A.捡拾力和粘接力
B.粘接力和捡拾力
C.点胶压力和吹胶压力
D.粘接高度和捡拾高度
第9题
A.核对粘片胶信息
B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签
C.扫描胶管,设备标识牌上的二维码
D.录入粘片胶编号,设备编号及领用人
第10题
A.粘完轨道上所有框架后停机
B.将粘接位置的框架粘完片后停机
C.将点胶位置框架粘完芯片后停机
D.停止粘片
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