A.吸嘴选用过小
B.顶针断裂
C.芯片厚度过厚
D.胶量设置过大
第1题
A.芯片压伤
B.芯片沾污
C.粘片胶溅散
D.顶针破损
第2题
A.产品存有顶针印迹
B.产品沾污
C.框架变形
D.胶量溢出不足
第3题
A.产品有无压划伤
B.崩单晶
C.顶针印迹
D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况
E.粘片胶厚度
第4题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第5题
B.胶量偏大
第6题
A.未做“三点一线”
B.吸嘴选用错误
C.顶针断裂
D.点胶头选用错误
第7题
A.胶量太小
B.顶针偏移
C.胶量太大
D.气压太大
第8题
A.粘片胶寿命
B.吸嘴寿命
C.顶针寿命
D.框架寿命
第9题
A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
第10题
A.吸嘴选用错误
B.顶针选用错误
C.芯片尺寸过大
D.粘接真空异常
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
为了保护您的账号安全,请在“上学吧”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!
您认为本题答案有误,我们将认真、仔细核查,如果您知道正确答案,欢迎您来纠错