以下可能造成粘片胶扩散的有（)。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

C.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

D.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

A.粘片胶管理员在发放粘片胶时必须遵循先进先出的原则，最先完成回温的应优先发放

B.因粘片胶管理员在发放粘片胶时已核对型号，作业员在领取粘片胶后不必再核对粘片胶型号

C.作业员领取粘片胶后，应在设备上设置粘片胶过期报警时间(除AD829A设备)

D.作业员将填写有粘片胶过期时间的标签张贴在设备的要求位置，以便及时注意粘片胶过期时间

E.如果上芯粘片胶过期，而且已经加工产品，加工的产品烘烤后未掉芯可以直接流通

A.吸嘴选用过小

B.顶针断裂

C.芯片厚度过厚

D.胶量设置过大

A.核对粘片胶信息

B.填写有粘片胶批号和过期时间的标签

C.扫描胶管，设备标识牌上的二维码

D.录入粘片胶编号，设备编号及领用人

A.沾污

B.粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.金丝

B.框架

C.划片刀

D.粘片胶

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.划伤

E.翘片

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片