双芯片产品加工时应注意（)。

A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

D.双芯片上芯产品，应优先粘MOS芯片

E.DIP双芯片产品，如发现MOS芯片使用DAD系列粘片胶的，应立即停机反馈

A.芯片压伤

B.芯片沾污

C.粘片胶溅散

D.顶针破损

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

A.丢失芯片

B.捡拾芯片

C.搜索芯片

D.芯片步进

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

A.粘片胶实际型号

B.流程卡要求

C.备注栏

D.压焊图

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

A.芯片压伤

B.胶量偏大

C.粘片胶溅散

D.顶针破损