点胶质量的监控频次为（)。

A.添加框架

B.更换晶圆

C.更换点胶头

D.更换粘片胶

A.更换产品

B.更换粘片胶

C.更换点胶头

D.更换晶圆

E.更换框架

A.重新测点胶高度

B.调整胶量大小

C.调整点胶位置

D.重新做EPOXYPR

A.点胶高度

B.2点胶图形

C.粘接高度

D.以上都不是

A.吸嘴

B.点胶头选择不当

C.机器missingdiedetectsensor出错

D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度

E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污

F.三点一线偏移

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

A.等此批产品收尾后更换粘片胶

B.过期后立即更换粘片胶

C.将轨道中产品粘完后更换粘片胶

D.以上都可以

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换点胶头

D.更换晶圆

A.设置粘片胶寿命报警

B.在流程卡上填写粘片胶批号和过期时间

C.调节胶量大小

D.粘一条产品在显微镜下检查粘片胶的溢出

E.粘一条产品做高倍镜检

A.粘片胶异常

B.框架异常

C.设备调试异常

D.未及时烘烤