A.点胶高度
B.2点胶图形
C.粘接高度
D.以上都不是
第1题
A.添加框架
B.调试点胶高度
C.更换点胶头
D.更换粘片胶
第2题
A.重新测点胶高度
B.调整胶量大小
C.调整点胶位置
D.重新做EPOXYPR
第3题
A.气压值太小
B.点胶时间太短
C.点胶头堵塞
D.点胶高度不准确
第4题
A.捡拾力和粘接力
B.粘接力和捡拾力
C.点胶压力和吹胶压力
D.粘接高度和捡拾高度
第5题
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第6题
A.点胶时间
B.点胶位置
C.点胶量
D.压力
第7题
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线两个点
C.芯片四个角四个点
D.芯片任意位置一个点
第8题
A.点胶时芯片表面胶量太少没有完全覆盖芯片表面
B.除了引线框基岛正面,引线框的其它区域有保护胶沾污
C.点胶过程造成金丝变形
D.保护胶高度太高
第9题
A.绝缘胶
B.导电胶
C.都能用
D.都不能用
第10题
A.粘接位置
B.晶圆位置
C.点胶位置
D.以上都不可调
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