A.芯片位置调整错误(角度、方向、位置超出压焊图及质量标准要求)
B.上芯设备调试不当
C.因装片胶中有异物等原因导致芯片不平整(平整度大于1mils)
D.上芯后产品传递不规
第1题
D.引线框架上料未核对方向
E.上芯后产品传递不规范
第2题
A.来料芯片表面存在损伤
B.吸嘴表面沾有硅渣
C.外来物,银浆压伤芯片
D.银浆过小,产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
第3题
A.框架沾污
B.芯片沾污
C.位置不良
D.框架变形
第4题
B.吸嘴表面沾有硅渣,外来物,银浆而压伤芯片
C.设备气路管道,钢嘴中有长期积累的硅渣、银浆固化物未及时清洁,在粘片过程中掉落在芯片表面造成压伤
D.产品传递或设备调试不当造成芯片划伤
第5题
A.框架放反
B.晶圆放反
C.压焊图方向拿反
第6题
A.gooddie
B.defectdie
C.inkdie
第7题
A.框架变形
B.框架沾污
C.芯片沾污
D.位置不良
第8题
A.WaferPR设置不当
B.DISPPR设置不当
C.芯片来料异常
D.BondPR设置异常
第9题
A.沾污
B.芯片压伤划伤
C.芯片光刻不足
D.粘墨点片
第10题
A.出料位置调试不当
B.料盒变形
C.抽检产品后放置不到位
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