拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成（)。

A.框架沾污

B.芯片沾污

C.位置不良

D.框架变形

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

D.产品传递过程中造成框架变形

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

A.载体管脚变形

B.框架载体沾污

C.镀层氧化

D.镀层分布不均匀

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

A.方向

B.变形

C.沾污

D.定位孔

A.方向

B.变形

C.沾污

D.定位孔

A.框架变形

B.框架氧化

C.银浆沾污

D.银浆挥发

A.作业手法不规范

B.设备调试不到位

C.传递盒变形

A.作业员本人

B.生产组长

C.同区域其他作业员

D.领班