A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
第1题
B.高倍镜检记录
第2题
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
第3题
第4题
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
第5题
A.上芯工序引线框架领用记录
B.上芯原材料领用记录
C.上芯物料领用记录
第6题
A.流程卡
B.晶圆统计表
C.晶圆管制卡
D.压焊图
第7题
A.工艺文件要求
B.上芯生产控制计划
C.集成电路质量检验标准
D.上芯过程作业指导书
第8题
B.中测单
D.map上芯数统计记录
第9题
B.晶圆管制卡
C.晶圆上芯数统计表
D.中测单
第10题
A.更换吸嘴后的首条产品,作业员送高倍检验员按照控制计划要求进行检验(一条产品的左中右区域各检3颗),确认合格后在《上芯高倍显微镜检验记录》上盖合格章
B.高倍检验时如发现吸嘴有破裂或沾污情况,应反馈工程人员
C.上芯过程中如修改设备顶针参数,不需确认芯片背面顶针痕迹
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