A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
第1题
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
第2题
第3题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第4题
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.晶圆上芯数统计表
D.中测单
第5题
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
第6题
A.加工完的产品
B.流程卡
D.蓝膜
E.《晶圆上芯数统计表》
第7题
第8题
B.晶圆统计表
D.压焊图
第9题
A.晶圆上芯数统计表
B.工艺参数监控记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
第10题
B.高倍镜检记录
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