A.晶圆上芯数统计表
B.高倍镜检记录
C.顶针更换记录
D.首检记录
第1题
B.工艺参数监控记录
第2题
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
第3题
第4题
A.晶圆上的芯片数量
B.晶圆实际加工芯片数
C.晶圆批号
D.晶圆片号
第5题
A.1次更换产品
B.1次/更换封装形式
C.1次更换粘片胶
D.1次更换晶圆
第6题
A.更换吸嘴后的首条产品,作业员送高倍检验员按照控制计划要求进行检验(一条产品的左中右区域各检3颗),确认合格后在《上芯高倍显微镜检验记录》上盖合格章
B.高倍检验时如发现吸嘴有破裂或沾污情况,应反馈工程人员
C.上芯过程中如修改设备顶针参数,不需确认芯片背面顶针痕迹
第7题
A.上芯工序引线框架领用记录
B.上芯原材料领用记录
C.上芯物料领用记录
第8题
A.1次/更换吸嘴
B.1次/更换顶针
C.1次/更换客户
D.1次/更换封装形式
第9题
A.流程卡
B.晶圆统计表
C.晶圆管制卡
D.压焊图
第10题
B.晶圆管制卡
C.晶圆上芯数统计表
D.中测单
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