A.校准三点一线
B.测量顶针预顶高度
C.校准承片台极限
D.校准晶圆极限
E.校准晶圆ULOAD位置
第1题
A.校准顶针“三点一线”
B.测量预定高度
C.调试EjcetorTable高度
D.调试顶针高度
第2题
C.调试顶针高度
D.调试EjcetorTable高度
第3题
A.定义晶圆极限范围
B.定义承片环极限范围
C.定义粘片极限范围
D.定义承片台位置
第4题
A.反馈生产组长重新校准WAFERPR
B.待加工完后将好芯片手动打墨点
C.加工完后将好芯片用镊子夹掉
D.重新校准晶圆PR后继续加工
第5题
A.沾污
B.粘歪
C.崩单晶
D.划伤
E.翘片
第6题
B.芯片粘歪
第7题
D.翘片
第8题
A.若轮径尺与其他硬物存在磕碰时,需再次校准后测量。
B.更换测量人员时,应需校准。
C.测量一节车车轮后,应需校准。
D.测量一个单元车轮后,应需校准
第9题
A.划伤
第10题
A.更换顶针
B.更换吸嘴
C.更换产品
D.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)
E.调整晶圆部分摄像头倍率
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