MAP产品首片晶圆必须由（)人进行核对。

A.1

B.2

C.不用核对

D.3

A.同一区域其他作业人员

B.本区域生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

E.另一名生产组长

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

A.工单号

B.工单号后六位数字

C.工单号后四位数字

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

A.晶圆上的芯片数量

B.晶圆实际加工芯片数

C.晶圆批号

D.晶圆片号