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[单选题]

在电镀中滚镀的带出镀液时最多的，为了减少滚镀镀液的带出量，通常采取的方法是（)。

A.提起滚筒在空中转动

B.加大滚筒孔径

C.用压缩空气吹液

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更多“在电镀中滚镀的带出镀液时最多的，为了减少滚镀镀液的带出量，通常采取的方法是（)。”相关的问题

第1题

对于镀镍、镀铜、镀鉻的电镀液，升高电镀液温度可以提高电镀液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极、电流效率、减少镀层针孔、降低镀层内应力。（)

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第2题

赫尔槽试验由于简单快速，在电镀过程中被广泛采用，可以用来（)。

A.分析镀液故障产生的原因

B.分析镀液中光亮剂的含量

C.分析主盐的浓度值

D.选择镀液的电流密度范围

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第3题

电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）

A.柠檬酸盐镀液

B.氰化物镀液

C.氟硼酸盐镀液

D.焦磷酸盐镀液

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第4题

电镀锡铅合金，目前广泛使用的镀液是（）

A.烷基磺酸盐镀液

B.焦磷酸盐镀液

C.葡萄糖酸盐镀液

D.氟硼酸盐镀液

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第5题

电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀（）

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第6题

电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）

A.柠檬酸盐镀液

B.焦磷酸盐镀液

C.葡萄糖酸盐镀液

D.甲基磺酸体系

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第7题

因碱性过强，不适合用在印制电路板中的镀液是（)。

A.硫酸铜镀液

B.氯化铜镀液

C.氰化物镀铜液

D.焦磷酸盐镀铜液

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第8题

电镀的含义;运用电化学原理，在直流电的作用下，在含有被镀金属阳离子的溶液，把被镀金属作为阳极，镀件作为阴极，把被镀金属镀到镀件表面的过程，即在集成电路引线框架表面镀一层金属锡。()此题为判断题(对，错)。

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第9题

为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）

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第10题

刷镀工艺最好让零件和镀液在室温下起镀。()此题为判断题(对，错)。

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