第1题
第2题
A.强耦合
B.松耦合
C.弱耦合
D.紧耦合
第3题
A.直接耦合
B.球端光纤耦合
C.FC端面耦合
D.LED发光面半球形耦合
第4题
第5题
A、使用高声阻抗耦合剂
B、使用软保护膜探头
C、使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
D、以上都可以
第6题
A.高内聚、低耦合
B.高内聚、高耦合
C.低内聚、低耦合
D.低内聚、高耦合
第7题
第8题
A.高频
B.低频
C.中频
第9题
A.紧耦合配置和松紧耦合配置
B.协处理机配置和主从系统配置
C.协处理机配置、紧耦合配置和松耦合配置
D.完整的外设配置
第10题
A.耦合剂特性
B.耦合层厚度
C.温度及界面反射率
D.耦合剂粘度
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