拆封框架前，作业员需核对流程卡上的（)与外包装上标签内容一致

A.封装形式

B.框架规格

C.压焊图中载体尺寸

D.压焊图中镀层分布图片

A.载体管脚变形

B.框架载体沾污

C.镀层氧化

D.镀层分布不均匀

A.封装形式

B.框架规格

C.镀层分布方式

D.产品型号

A.半把

B.封装形式

C.载体规格

D.作业员

A.封装形式

B.载体尺寸

C.批号

D.框架过期时间

E.包装日期

A.封装形式

B.载体规格

C.进料方向

D.镀银方式

A.作业员本人

B.生产组长

C.同区域其他作业员

D.领班

A.封装形式

B.框架规格

C.进料方向

D.三点一线

E.镀银层朝上是否有变形现象

A.核对流程卡压焊图

B.核对框架规格型号粘片胶型号

C.流程卡备注栏

D.检验上芯外观品质

E.是否MAP及取BIN要求

A.流程卡加工特征

B.压焊图

C.框架规格型号

D.粘片胶型号

E.流程卡备注要求

F.上芯产品外观品质