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[单选题]

操作印刷锡膏岗位,每()添加锡膏一次,添加后锡膏量的高度需在搅拌刀标示的上高度与下高度之间。

A.0:30小时

B.1小时

C.1:30小时

D.2小时

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更多“操作印刷锡膏岗位,每()添加锡膏一次,添加后锡膏量的高度需在搅拌刀标示的上高度与下高度之间。”相关的问题

第1题

锡膏印刷时,所需准备的材料及工具:焊膏、()、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀

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第2题

表面组装元件再流焊接过程是()

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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第3题

锡膏开封后需在()小时内使用完。

A.12

B.24

C.36

D.48

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第4题

锡膏印刷在PCB上的停留时间不超过(),过时作报废处理。

A.半小时

B.1小时

C.1个半小时

D.2小时

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第5题

锡膏在开封使用时,须经过()重要的过程

A.加热回温、搅拌

B.回温﹑搅拌

C.搅拌

D.机械搅拌

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第6题

更换机种后钢网上的锡膏作报废处理。()
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第7题

易焊不稳定性不良指产品在焊接时引脚锡镀层与锡焊膏结合不牢,造成产品功能不稳定或不全。()
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第8题

锡膏的黏度随着温度的升高而升高()
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第9题

用锡焊对小工件进行焊接和电工接线时,应选焊膏作焊剂。()
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第10题

花焊盘设计作用是为了提高锡波对元件孔导热效果,减缓熔融锡膏的散热速度()

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