A.低氢钠型药皮,直流反接
B.低氢钾型药皮,交流或直流反接
C.钛钙型药皮,交流或直流正、反接
D.低氢钾型药皮,交流或直流正、反接
第1题
A.E5003
B.E5015
C.E5016
D.E5018
第2题
第3题
A.钛铁矿型
B.钛钙型
C.高纤维钾型
D.低氢型
第4题
A.减少焊条药皮中的水分
B.增加焊条熔化速度
C.使焊渣容易脱落
D.减少焊接变形
第5题
A.以萤石.大理石、白云石为造渣造气的主要药皮成分
B.碱性熔渣
C.焊缝中含氢较少
D.焊缝金属抗裂性.韧性较好
第6题
A.电弧有较大吹力
B.药皮中有较多有机物
C.渣量较少.而且是短渣
D.适于向下焊和根焊
第7题
A.长石
B.萤石
C.金红石
第8题
A.碱性熔渣的脱氧较完全,但是不能有效地消除焊缝金属中的硫
B.一在药皮中加入一定量的萤石佩化钙有去氢作用
C.碱性焊条使用时必须来用直流反极性进行焊接
第9题
A.气焊时使用CJ201熔剂
B.严格烘干焊条
C.严格清理焊丝表面
D.采用石墨型药皮焊条
E.严格清理铸件坡口表面的油、水、锈、污垢
第10题
A.熔敷金属力学性能
B.化学成分
C.焊接位置
D.药皮类型和电流种类
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