A.客户代码
B.封装形似
C.工单编号
D.用户批号
E.产品型号
第1题
A.用户批号
B.产品型号
C.片号
D.中测单
第2题
A.封装形式,客户代码
B.工单号,委工单号
C.工单号,委工单号
第3题
A.产品型号
B.片号
C.委工单号
第4题
A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致
B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致
C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目
D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致
E.文件名及编号与实际加工片号一致
第5题
A.工单号
B.晶圆批号
C.晶圆片号(自编号和用户编号)
D.委工单号
第6题
A.晶圆批号+片号
B.芯片型号+片号
C.用户批号+片号
D.产品型号+片号
第7题
A.扫描条码调取正确的mapping程序
B.核对mapping文件名包括批号
D.map旋转方向
E.参考点
第8题
A.粘片胶类型
C.客户代码
D.封装形式
第9题
A.封装形式
B.工单号
C.晶圆批号
第10题
A.中测数量和map数量
B.晶圆条码和晶圆刻字
C.框架批号
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