更多“AD8312粘片机中,12吋承片台的WaferID是()。”相关的问题
第1题
AD8312粘片机中,8吋承片台的WaferID是()。
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第2题
AD8312设备,粘接角度的旋转是通过旋转()来实现的。
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第3题
AD8312粘片机中“BondForce”是指()。
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第4题
AD828粘片机中,WH是“WorkHolder”的缩写,其释义为()。
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第5题
AD828粘片机中,SL是“StackLoader”的缩写,其释义为()。
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第6题
AD828上芯机中,“TeachExpRingLimit”是()的意思。
A.定义晶圆极限范围
B.定义承片环极限范围
C.定义粘片极限范围
D.定义承片台位置
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第7题
下列粘片机中,ASM的设备有()。
A.ESEC2008
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第8题
下列粘片机中,使用Windows操作系统平台的有()。
A.AD828
B.AD8312
C.AD838
D.Twin832
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第9题
AD828粘片机中,LF是“LeadFrame”的缩写,其释义为()。
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第10题
AD8312设备中,报警“TopCoverDoorNotClosed”的含义为()。
A.安全门未关
B.前面板开启
C.工作轨道未关闭
D.承片台未关闭
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