A.本质上TTX单板并不是100G支路单板.但是它需要单槽位100G的交叉容量
B.8800 T64/T32通用型子架可支持TTX单板
C.该单板属于支路板可以接入100G的客户侧业务
D.TTX可与NS4做ODU4颗粒电交叉
第3题
A.0机架1子架4槽位GEM8单板支路侧IN口;
B.4机架1子架0槽位GEM8单板群路侧IN口;
C.4机架1子架0槽位GEM8单板支路侧IN口;
D.0机架1子架4槽位GEM8单板群路侧IN口。
第5题
A.undoshutslot<需要拔出的单板所在槽位>
B.shutslot<需要拔出的单板所在槽位>
C.删除和该单板相关的所有配置
D.不需做任何操作"
第6题
A.A站点OUT机盘故障
B.B站点OUT机盘故障
C.A-B光缆中断
D.A站点EMU单板故障
第7题
A.TOA单板最大交叉容量为20Gbit/s
B.客户侧业务为GE时,端口工作模式为ODUO非汇聚模式,需要配置板内交叉
C.客户侧业务为STM-16时,端口工作模式为ODUI非汇聚模式,不需要配置板内交叉
D.客户侧业务为FE时,端口工作模式为ODUI汇聚模式,需要配置板内交叉
第8题
A.TOA单板最大交叉容量为20Gbit/s
B.客户侧业务为GE时,端口工作模式为ODU0非汇聚模式,需要配置板内交叉
C.客户侧业务为STM-16时,端口工作模式为ODU1非汇聚模式,不需要配置板内交叉
D.客户侧业务为FE时,端口工作模式为ODU1汇聚模式,需要配置板内交叉
第9题
A.单板的热插拔操作.建议安排在业务量较小的时间段进行
B.插入单板时切勿用力过大.以免弄歪母版上的插针
C.顺着单板位的防误插导槽插入单板.避免单板上的元器件相互接触,引起短路
D.为了确认单板上的元器件是否接触良好.可以触摸单板上的电器、元器件、接线头、接线槽
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