普通标准型增感屏采用的荧光体是（）,稀土增感屏的荧光体为（）,软组织摄影用屏的荧光体是（）,透视荧光屏用荧光体是（）,高电压用屏的荧光体是（）

A．荧光体颗粒

B．保护层厚度

C．显影液的浓度

D．荧光体涂布厚度

E．反射层的反射效率

A．增感因素

B．荧光体的光扩散

C．增感屏之间增感率的比较

D．无屏与有屏所需曝光时间之比

E．增感屏在单位时间、单位面积上的荧光发光强度

A.存储荧光体成像

B.计算机X线摄影

C.数字存储荧光体成像

D.数字化发光X线摄影

E.光激励存储荧光体成像

A.被照体移动

B.增感屏与胶片接触不良

C.摄片时间长

D.检查床台面颤动

E.暗盒漏光

A．计算机X线摄影

B．存储荧光体成像

C．光激励存储荧光体成像

D．数字存储光体成像

E．数字化发光X线摄影

A.屏/片的密着状态

B.荧光交递效应

C.荧光体的光扩散

D.屏结构斑点

E.X线的斜射效应

A．荧光是向单方向发射的

B．荧光现象不伴有物质变化

C．通过荧光体来获得荧光现象

D．是在物质内部进行能量转换

E．荧光体颗粒大，发光效率高

A.X线照射到成像板的光激励荧光体时，其晶体结构中“陷阱”部位吸收并存储了X线能量

B.在光激励发光过程中，荧光体在附加的适当波长的激光能量的激励下，将俘获的能量释放出来

C.成像板上涂有一层“光激励存储荧光体”，选用的材料必须具有“光激励发光”的特性

D.曝光后的成像板由于吸收X线而发生电离，在光激励荧光体的晶体中产生电子/空穴对

E.曝光后的成像板在阅读器内，必须用高能量、高度聚焦的激光扫描

A.保护层

B.感光乳剂层

C.荧光体层

D.片基

E.防光晕层

A．稀土

B．影像增强器

C．光电倍增管

D．激励存储荧光体

E．非晶硒等光电转换晶体