A.检测面粗糙度;
B.检测面形状;
C.被检工件晶粒尺寸;
D.耦合剂声阻抗
第1题
A.耦合层的厚度
B.耦合剂声阻抗
C.工件表面粗糙度
D.工件厚度
第2题
A.润湿扫查面,使探头移动顺利
B.排除探头楔块和扫查面之间的空气,改善耦合条件
C.清洗扫查面,去除污物
D.以上都对
第3题
A.形状
B.尺寸
C.材质
D.磁悬液的选择
第4题
A.{A:防止探头磨损}
B.{B:消除探头与探测面之间的空气}
C.{C:有利于探头滑动}
D.{D:防止工件生锈}
第5题
A.头面
B.墙壁
C.坚壁
D.踏面
第6题
第7题
A.正确
B.错误
第8题
A.降低表面粗糙度;
B.修磨探头,使接触面与工件表面曲率相同;
C.选用高声阻抗耦合剂;
第9题
第10题
A.非荧光磁粉检测,被检工件表面白光照度不小于1000lx
B.荧光磁粉检测,被检工件表面白光照度不小于1000lx
C.荧光磁粉检测,环境光应小于或等于20lx
D.荧光磁粉检测,工件被检面处的紫外辐照度不小于1000μW/cm<sup>2<sup>
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