屏蔽防护设计主要包括以下几个方面（)。

A.外护套屏蔽层

B.内半导电屏蔽层

C.外半导电屏蔽层

D.金属屏蔽层

A.反射损耗

B.折射损耗

C.散射损耗

D.漫反射

A.原子序数较低的材料屏蔽

B.内层低原子序数材料，外层高原子序数材料屏蔽

C.铅或混凝土等材料屏蔽

D.极力避免核素计入体内

E.无需防护

A.控制受照时间(时间防护)，适当增加与放射源间的距离(距离防护)和恰当利用屏蔽(屏蔽防护)

B.大母增加屏蔽物(屏蔽防护)，时间和距离无关紧要

C.加大受照防护(时间防护)，增加与放射源间的距离(距离防护)

D.控制受照时间(时间防护)，大最增加屏蔽物(屏蔽防护)

E.增加与放射源间的距离(距离防护)，利用屏蔽物(屏蔽防护)

A．电路屏蔽

B．电磁屏蔽

C．信号屏蔽

D．静电屏蔽

A.单个遥测点的屏蔽

B.整个厂站量测屏蔽

C.开关刀闸状态的屏蔽

D.馈线负荷量测屏蔽

A.不接地

B.在户内端一点接地

C.在户外端一点接地

D.以上均不正确

A.半导电屏蔽

B.粘结屏蔽

C.聚乙烯屏蔽

D.金属屏蔽

A.α粒子可以被纸张挡住

B.β粒子可以选择来铝板屏蔽

C.γ要用高原子序数的物质，如铅板屏蔽

D.中子要先用含H材料慢化再进行吸收

E.β粒子常常采用低Z材料+高Z材料组合的形式屏蔽